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回流焊對(duì)輕觸開(kāi)關(guān)的基本要求是怎樣的？

分類(lèi)：產(chǎn)品問(wèn)答瀏覽：1212發(fā)布時(shí)間：2022-12-17 10:29:23

問(wèn)：回流焊對(duì)輕觸開(kāi)關(guān)的基本要求是怎樣的？

回流焊對(duì)輕觸開(kāi)關(guān)的基本要求是怎樣的？

答：由于傳統(tǒng)表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240°C高溫就能滿(mǎn)足有鉛焊料的焊接溫度了，而回流焊無(wú)鉛焊接時(shí)對(duì)于復(fù)雜的產(chǎn)品焊接溫度高達(dá)260°C，因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問(wèn)題了。另外還要考慮高溫對(duì)器件內(nèi)部連接的影響。IC的內(nèi)部連接方法有金絲球焊、超聲壓焊，還有倒裝焊等方法，特別是BGA、CSP和組合式復(fù)合元器件、模塊等新型的元器件，它們的內(nèi)部連接用的材料也是與表面組裝用的相同的焊料，也是用的再流焊工藝。因此回流焊元器件的內(nèi)連接材料也要符合回流焊無(wú)鉛焊接的要求。