問：回流焊對輕觸開關的基本要求是怎樣的？

答：由于傳統(tǒng)表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240°C高溫就能滿足有鉛焊料的焊接溫度了，而回流焊無鉛焊接時對于復雜的產(chǎn)品焊接溫度高達260°C，因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題了。另外還要考慮高溫對器件內(nèi)部連接的影響。IC的內(nèi)部連接方法有金絲球焊、超聲壓焊，還有倒裝焊等方法，特別是BGA、CSP和組合式復合元器件、模塊等新型的元器件，它們的內(nèi)部連接用的材料也是與表面組裝用的相同的焊料，也是用的再流焊工藝。因此回流焊元器件的內(nèi)連接材料也要符合回流焊無鉛焊接的要求。